隨著系統(tǒng)集成技術(shù)的快速發(fā)展，硅基轉(zhuǎn)接板三維集成技術(shù)（TSV）的缺點(diǎn)（成本高、電學(xué)性能差）越來(lái)越明顯。透明玻璃屬于絕緣材料，具有介電性能優(yōu)良、氣密性好。耐腐蝕、易于加工、成本低等優(yōu)點(diǎn)。近年來(lái)，開(kāi)發(fā)的玻璃通孔技術(shù)（TGV）作為TSV的替代技術(shù)正成為半導(dǎo)體行業(yè)的研究熱點(diǎn)。TGV工藝分為兩步：第一步，超快激光誘導(dǎo)玻璃改性；第二步，化學(xué)蝕刻。TGV工藝可以形成深徑比大于10:1的微米級(jí)微孔，適合在玻璃基板上制成高密度微孔。
