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柔性O(shè)LED屏幕切割

近年來,柔性O(shè)LED屏幕相對輕薄、可彎曲、可折疊的優(yōu)勢,使其在高端手機(jī)上廣泛應(yīng)用。柔性O(shè)LED屏幕模組的工藝流程分為:POL貼合、點(diǎn)膠、Pad cut、Bonding、OCA膠貼合、AA hole cut、Cover貼合、Shape cut、Pad bending等。超短脈沖激光器具有切割熱影響小,切割精度高,可以明顯減少柔性O(shè)LED屏幕微裂紋、氣泡、peeling等缺陷的產(chǎn)生,降低了柔性O(shè)LED屏幕的可靠性風(fēng)險,已廣泛應(yīng)用于Pad cut、AA hole cut和Shape cut工藝。


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