隨著半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)的飛速發(fā)展，帶動(dòng)了激光加工技術(shù)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用，以晶圓打標(biāo)、晶圓切割應(yīng)用較多。晶圓激光打標(biāo)可用于芯片追溯，要求字體清晰、深度可控，對(duì)激光器的穩(wěn)定性要求較高 。晶圓激光切割可分為開槽、半切、全切等。 隨著國(guó)內(nèi)激光器技術(shù)的不斷迭代，國(guó)產(chǎn)激光器已廣泛應(yīng)用于晶圓打標(biāo)、切割等工序。
晶圓無(wú)粉塵標(biāo)記
