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LCD屏切割

隨著消費(fèi)者對手機(jī)精致度的不斷追求,挖孔屏、水滴屏、劉海屏等超窄邊框顯示屏應(yīng)運(yùn)而生,已逐漸發(fā)展成熟。超窄邊框顯示屏涉及到異形切割、C角切割、R角切割、U型槽切割,一般采用CNC研磨和激光切割兩種方式。CNC研磨使用的研磨棒壽命有限,需定時更換,使用量大且更換研磨棒會影響生產(chǎn)時間;CNC研磨產(chǎn)生的chipping一般大于20um,研磨過程中需加水冷卻研磨棒,以減小屏幕chipping和延長研磨棒使用壽命。采用超快激光切割chipping不僅可以小于10um,還可以避免CNC研磨的不利因素,實(shí)現(xiàn)高度自動化生產(chǎn)。貝林激光生產(chǎn)的Amber NX IR系列激光器提供小于15ps的脈寬、小于1.3的M2,匹配貝塞爾切割頭或成絲切割頭,可適用于LCD屏幕、顯示屏保護(hù)玻璃、camer保護(hù)玻璃、藍(lán)寶石等脆性材料的外形切割等加工工藝。


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